Банки УкраиныНовости

Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND ёмкостью 32 Гбайт

Корпорация Toshiba сегодня анонсировала первые в мире 48-слойные 3D NAND-чипы, имеющие ёмкость 256 гигабит, или 32 Гбайт.

Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах). Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.

Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.

Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.

Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.

Для Вас

• Банки Украины
• Обмен валюты
• Курсы Нацбанка
• Новости
• Вклады ф/л
• Потреб. кредиты

Авторизация