Последние новости

Компания SK Hynix первой на рынке представила микросхемы памяти DDR5 плотностью 24 Гбит.

Компания Skoda официально анонсировала новый электрический купе-кроссовер Enyaq Coupe iV, который будет представлен публике 31 января следующего года.

Компании IBM и Samsung Electronics совместно объявили о прорыве в разработке полупроводниковых технологий, основанном на использовании новой вертикальной транзисторной архитектуры, которая открывает путь к масштабированию за пределы наноуровня и имеет потенциал значительного снижения энергопотребления по сравнению с транзисторами FinFET.

Компания Toyota решила взимать плату с водителей за то, что они могут дистанционно запускать свои машины с помощью брелоков. Автомобили Toyota модельного ряда 2018 года и новее теперь будут требовать подписку, чтобы обеспечить работу функции удалённого запуска двигателя.

Sony объявила о разработке первого в мире многослойного CMOS-сенсора. Он предназначен для использования в смартфонах и потенциально может вывести качество мобильной съёмки на совершенно новый уровень, особенно в условиях недостаточного освещения.

Компания Tianma Microelectronics объявила о партнёрстве с Xiaomi, целью которого стала разработка нового поколения дисплеев для мобильных устройств.

Компания Huawei опубликовала анимированный тизер, раскрывающий дизайн готовящихся к выпуску умных очков. Особенностью аксессуара станет модульная конструкция с возможностью простой замены оптики. Кроме того, производитель назвал дату презентации новинки.

Молодая компания Stoke Space из США сообщила о привлечении $65 млн в первом раунде сбора инвестиций. Вложение возглавил фонд Breakthrough Energy Ventures Билла Гейтса.

Ассортимент смартфонов Honor пополнила очередная модель среднего уровня — Honor X30 на платформе Qualcomm. Официальные продажи устройства начнутся 24 декабря.

Китайский гигант Huawei анонсировал свой первый смартфон в формате раскладушки, оснащённый гибким дисплеем.