Банки УкраиныНовости

Японский SoftBank ведет переговоры с TSMC о партнерстве в ИИ-технологиях

Японская компания SoftBank ведет переговоры с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, крупнейшим в мире производителем микросхем, о производстве чипов из ИИ. До него SoftBank вел провальные переговоры с Intel.

Об этом пишет FT.

По данным издания, это делается в целях сочетания дизайна чипов своей коронной компании Arm с производственным опытом ее последнего приобретения Graphcore. Исполнительный директор SoftBank Масаоши Сон планирует инвестировать миллиарды долларов в это дело и сделать новую компанию конкурентом Nvidia.

Сон для этого пытается привлечь средства технологических гигантов Google и Meta. В частности, последние должны оплатить предварительные заказы на чипы для ИИ. Первый прототип ИИ-чипа может быть создан за несколько месяцев.

Стоимость последнего предприятия Сона может достигать десятков миллиардов долларов, но люди, близкие к SoftBank, предупреждают, что назвать общую сумму необходимых инвестиций на данном этапе нереально. Исполнительный директор ознакомился с инвесторами из Саудовской Аравии и Объединенных Арабских Эмиратов относительно плана, но, по их словам, ничего не было согласовано.

Для Вас

• Банки Украины
• Обмен валюты
• Курсы Нацбанка
• Новости
• Вклады ф/л
• Потреб. кредиты

Авторизация