allBanks.com.ua - крупнейший каталог банков
Банки Украины: Все
Киев Харьков Днепропетровск Одесса

TSMC создала облачный альянс

14.10.2018 в 14:09
TSMC создала облачный альянс

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции, запустила облачный альянс, в который вошли международные технологические гиганты.

В частности, членами нового объединения облачных вычислений под названием OIP Cloud Alliance стали Amazon Web Services, Cadence Design Systems, Microsoft Azure и Synopsys. Эти и другие компании начали сотрудничество с TSMC для того, чтобы использовать в облачной инфраструктуре возможности автоматических сервисов для традиционного проектирования микросхем.

TSMC очень рада не только применять облачные вычисления для реализации идей проектирования в передовых технологиях, но и совместно внедрять платформу открытых инноваций в виртуальную среду через совместную работу с членами облачного альянса, снижая барьеры для использования облачных сервисов общими клиентами”, – заявил вице-президент по разработке технологий TSMC Клифф Хоу (Cliff Hou).

Объединив усилия облачных компаний и чипмейкеров, можно будет повысить производительность работы клиентов за счет гибкости и мощности облачных вычислений и традиционных возможностей сертификации, которые были проверены на реальных примерах.

В TSMC добавляют, что заказчики смогут безопасно проектировать чипы в облаке, используя преимущества такой платформы и гибкости облачных инфраструктур. Компании Cadence и Synopsys будут хранить свои технологии в облаках Amazon Web Services и Microsoft Azure.

“Наше сотрудничество с TSMC поможет начать разработку современных микрочипов, которые будут использовать возможности облачной платформы Azure”, – заявил генеральный менеджер подразделения Azure Hardware Infrastructure Кушагра Вайд (Kushagra Vaid).

OIP Cloud Alliance стал пятой организацией, которую создала TSMC в рамках развития платформы открытых инноваций (Open Innovation Platform). Также были сформированы объединения EDA (electronic design automation) Alliance, IP (intellectual property) Alliance, Design Center Alliance и Value Chain Aggregator Alliance, отмечает издание The Focus Taiwan.

Мы в AllBanks.com.ua ВКонтакте Следить за нами :) AllBanks.com.ua  на Facebook

Курсы НБУ на

  c
0.00 0.00
0.00 0.00
0.00 0.00
Все курсы валют НБУ

Новости RSS Новости

15:15 S&P признало дефолт Украины по ВВП-облигациям из-за невыплаты инвесторам
10:45 Трамп повысил пошлины на сталь и алюминий до 50%
09:15 Депозиты в гривне: где искать лучшую доходность
08:30 Май 2025 года на автомобильном рынке: кто в лидерах (фото)
03:45 Microsoft прекратит беспокоить сообщениями об Edge
01:00 В мае в Украине приобретено более 6 тыс. электромобилей
23:30 Стартап Илона Маска Neuralink привлек $650 млн инвестиций

Главные новости RSS Новости

Microsoft опередила Amazon в рейтинге самых дорогих компаний мира
30.10.2018 в 12:32
IBM покупает производителя облачных сервисов Red Hat за $34 миллиарда
30.10.2018 в 12:32
Нейросеть научилась распознавать письменный обман
30.10.2018 в 12:31
Длительное пребывание в космосе сократило объем нервных клеток в мозге астронавтов
29.10.2018 в 10:48
Nokia намерена сократить годовые расходы на 700 млн евро
29.10.2018 в 10:43

Авторизация